近日，专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模纪录。
　　长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖多元投资机构，深度赋能产业发展。其中，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。
　　长飞先进董事长庄丹表示，在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发、各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下，融资体现了资本市场对长飞先进核心优势、市场地位、成长潜力及价值创造的认可。
　　“一代材料一代应用，SiC自身的材料特性决定了其在高压高功率领域具有独特优势，SiC功率器件相对Si基器件效率更高、尺寸更小，在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透，有助于‘双碳’目标的实现，也是高速成长的蓝海市场。”富浙基金董事长张焱表示。
　　据悉，长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为年产36万片碳化硅晶圆、封装产线齐全、包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。
　　长飞先进半导体所在的安徽省半导体产业发展势头迅猛，基本实现了全产业链布局。近日，集微网发布消息，集微咨询根据各省2021年与2022年公布重大项目名单统计全国省级半导体重大项目数据，其中安徽省共计启动304个半导体重大项目，项目数量跃升至全国第一位，规划投资总规模4256亿元位列全国第一。
（文章来源：新华财经）