每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问：1.公司的产品能否用于数据中心服务器上，如果能，该产品是否量产？2.公司主要发力在中小容量存储芯片，但消费电子持续下滑，而随着AI技术发展，大容量的存储芯片是目前趋势，请问是否有相关的产品和技术？3.公司对与HBM3和存算一体化是否有做相关的研发和技术储备？目前的进度如何？

　　东芯股份（688110.SH）6月28日在投资者互动平台表示，1、公司目前暂不涉及服务器相关业务。2、公司暂不涉及大容量的3D NAND业务，但公司在该方面拥有相应的技术储备。3、公司目前暂不涉及HBM相关产品，公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向，相关项目的进展情况请关注公司的定期报告。
（文章来源：每日经济新闻）