6月28日，安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）宣布于近期完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

　　长飞先进此次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金等，涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构。老股东长飞光纤、天兴资本等在本轮持续追加。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。
　　在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发，叠加各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下，长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大（年产36万片碳化硅晶圆）、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。
　　面对未来十年的SiC黄金赛道，在新投资人及老股东的鼎力支持下，长飞先进将锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。
　　“公司是长飞光纤在第三代半导体领域深度布局的重要举措，也是长飞光纤近年来成功实施多元化战略及战略转型的代表体现。”长飞光纤总裁庄丹表示，我们始终坚定不移地看好长飞先进发展，并在此轮融资中进一步重仓加码支持，我们未来将一如既往地倾力注入技术、人才、资金、客户等战略资源，助力其成为国际领先的第三代半导体制造企业。
　　此次融资独家财务顾问及投资机构云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超表示，长飞先进是国内为数不多能够实现碳化硅全产业链纵深覆盖，并规模化量产的化合物半导体企业。团队在规模化晶圆生产和制造管理方面有着丰富经验，是目前国内碳化硅制造端稀缺的产业队伍。伴随市场需求的激增，我们有充分相信企业业务将长期保持高速增长状态。
（文章来源：证券日报）