21世纪经济报道记者张赛男实习生郭丽君上海报道
　　半导体行业下行周期，各大龙头却在大举扩张。
　　英特尔最近动作频频，先是宣布对晶圆制造业务进行重大转型，投资超过600亿美元，并将内部的晶圆制造业务拆分独立运营，还开放对外代工。
　　与此同时，三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂。
　　目光回到国内，中芯国际、华虹半导体也有逆周期扩张之势。
　　去年中芯国际上调了资本开支，华虹半导体则正在推进IPO以投建新的晶圆建设项目。
　　目前来看，台积电仍占据晶圆代工市场龙头地位。TrendForce集邦咨询数据，2023年第一季度全球晶圆代工厂排名前五的是台积电（60.1%）、三星（12.4%）、格芯（6.6%）、联电（6.4%）、中芯国际（5.3%）。
　　虽然台积电以如此高的份额一骑绝尘，但目前江湖混战，英特尔、三星接二连三的大动作，或将加速整个行业重新洗牌。
　　大厂进军晶圆代工
　　如今，半导体产业仍处于行业周期的底部，不过，21世纪经济报道记者注意到，不少半导体厂商正在“逆周期”扩张。其中，英特尔、三星颇为高调。
　　6月20日，英特尔方面宣布，将斥资逾300亿欧元（约合330亿美元）在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂，以扩大欧洲制造业务。值得注意的是，这是英特尔在4天时间内的第三笔重大投资，这三笔投资的总规模超过600亿美元。
　　此前，英特尔方面曾宣布计划在波兰投资50亿美元建设组装和测试工厂，在以色列投资250亿美元建造一座芯片厂。
　　一边在全球疯狂扩张，另一边，英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。据报道，英特尔计划明年第一季将把晶圆代工事业独立运作，在财报单独列出损益。这意味着，英特尔将晶圆代工业务剥离，与台积电、三星等正面一较高下。
　　三星那边也没“闲着”，近年来一直在其晶圆代工部门投入数百亿美元，力图在LSI芯片产能和工艺技术优势方面赶超台积电和英特尔。
　　日前有媒体报道指出，三星正在德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂，并承诺明年将于该厂在美国首次生产先进芯片。
　　三星还在增加在韩国的产能，斥资2280亿美元建设一个由五家新晶圆厂组成的大型集群，计划于2042年投产。
　　多年来三星一直是存储芯片领域的领导者。但近一年内存储芯片市场境况不佳，于是三星将目光瞄准了代工业务，为高通、英特尔和索尼等制造定制芯片。
　　三星晶圆厂工程公司副总裁Jon Taylor明确表态，“作为一家企业，三星从不满足于排名第二。”
　　两大巨头在晶圆领域的扩张，颇有动一动台积电“奶酪”的意味。
　　就在不久前，有消息传出，台积电计划从明年1月起将调涨先进制程的报价，涨幅达3%-6%。
　　“芯片企业苦台积电久矣”，如今在全球芯片市场上，很多大客户也在主动减少对台积电的依赖。市场分析人士认为，三星、英特尔选择在此时逆势布局，或是首要出于降低供应链风险的考虑，以及对未来市场需求增长的预期。
　　AIGC拉动高端制程需求
　　2023年已然过半，回顾过去一年的芯片市场，可谓惨淡。
　　从全球十大晶圆代工企业营收情况来看，由于终端市场下行导致晶圆代工市场萎靡，虽然2022年全球晶圆代工营收较2021年有所上涨，但头部晶圆代工企业第四季度营收均有明显下降。
　　今年一季度，中芯国际的业绩也出现下滑，主要是由于晶圆销售量减少及产能利用率下降所致。台积电方面也预计，上半年营收将同比下降 10%，下半年业绩将优于上半年。
　　不过，去年底以来大模型的兴起，对算力芯片的需求增长正在给芯片行业注入新的动力。
　　根据亿欧智库测算，2025年中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元；中国AI芯片市场规模将达1780亿元。
　　瑞银的一份报告对2023-2025年AIGC给半导体供应链带来的增量收入机遇进行了基准情景和乐观情景分析。分析指出，生成式AI有望令占支配地位的晶圆代工厂商2025年总收入增加3.2%（基准情景）至5.0%（乐观情景）。进一步的增长空间可能来自多个生成式AI生态系统利用不断演变的半导体技术来构建更大的模型，从而提升推理，带来进一步的训练需求。
　　但是，这又带来一个新的问题，AI大算力芯片高度依赖先进制程工艺，而台积电显然是制程技术最先进的代工厂。问题似乎又回到了原点。
　　尤其在行业下行时，低端产品的竞争更为激烈。TrendForce集邦咨询分析认为，自2022下半年起晶圆代工产业下行，二、三线晶圆代工业者受限于制程技术、产品重叠性较高，导致竞争激烈而缺乏议价能力，因此营运表现在需求反转向下的情境中变化更为剧烈。
　　因此，21世纪经济报道记者注意到，英特尔和三星都在先进制程上发力。
　　今年5月，三星设备解决方案部门总裁Kye Hyun Kyung承认，三星的代工技术落后于台积电。他同时表示，三星将在五年内超过台积电。现在有消息称，三星正准备于今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储芯片。
　　英特尔则宣布将会在2024年的下半年开始量产Intel 18A工艺，作为Intel 20A工艺的改进版，基本等效于其他晶圆代工厂商的1.8nm工艺，按英特尔的说法，Intel 18A的效能会完全超过台积电和三星的2nm工艺。
　　但要想撼动台积电的位置，英特尔和三星仍然面对不小的挑战。市场人士认为，由于二者是IDM模式(Integrated Device Manufacture，整合设备制造)的代表，即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性，但会和很多客户成为竞争对手。
　　A股公司也在逆势扩张
　　今年5月，华虹半导体（华虹宏力）科创板IPO顺利过会。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。
　　华虹半导体主是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。公司曾就为何逆势扩产回复21世纪经济报道记者称，“近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。公司扩产需要与业务增长、下游市场增长前景趋势相匹配。扩产后有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”
　　中芯国际去年也上调了全年资本支出，主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。其称是依据市场长期需求，进行中长期的资本开支规划，建设进度有可能根据市场情况、采购周期的长短等原因做适当的调整。
　　此外，21世纪经济报道记者了解到IDM企业华润微、士兰微也在扩产。
　　华润微高管此前预计，2023年资本性开支较2022年将增加至百亿规模，主要涉及重庆12吋、深圳12吋、先进功率封测基地以及公司对外投资并购项目。
　　根据规划，华润微6吋晶圆制造生产线主要增加第三代半导体产能包括碳化硅和氮化镓；8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充会带来一定幅度的产能增加；重庆12吋2023年底目标是爬坡至2万片。
　　士兰微定增募资65亿元近期获得证监会同意注册批复，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。
　　士兰微对以投资者身份致电的21世纪经济报道记者表示：“在汽车领域都有扩产，现在的定增计划主要围绕下游汽车应用去做，消费类电子扩产幅度不会很大。”
　　另一个好消息是，目前市场已对下半年走势展现出些许乐观情绪。华润微相关人士对以投资者身份致电的21世纪经济报道记者表示，“现在确实是行业的下行阶段，什么时候到底不太好说。但可能三、四季度会有一个复苏，现在能感觉到市场有一些缓慢复苏的迹象。”
　　士兰微则表示，一旦汽车芯片上量会有不错的效益，目前还在爬坡中。消费类电子目前没有特别景气，利润空间会下来一些，但总体营收是保持平稳的。
（文章来源：21世纪经济报道）