近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（下称“晶亦精微”）科创板IPO获上交所受理，本次拟募资16亿元。
　　该公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。本次募资拟用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。
　　晶亦精微是中国电科集团旗下唯一从事CMP设备研发、生产及销售业务的主体，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商，其前身为四十五所CMP事业部。其境内外客户包括中芯国际、世界先进、联华电子等。
　　不过，晶亦精微客户集中度较高。报告期内，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%和88.21%。另外，报告期各期末，公司存货账面价值分别为7386.49万元、2.48亿元和3.1亿元，占当期总资产的比例分别为26.23%、38.71%和24.07%。
（文章来源：科创板日报）