日本和欧盟同意就芯片研发和人力培训深化合作
最新信息
日本和欧盟同意就芯片研发和人力培训深化合作
2023-07-04 16:13:00
彭博7月4日消息，日本和欧盟同意加强半导体领域的合作，双方意就芯片供应链问题建立“预警”系统。
日本经济产业大臣西村康稔和欧盟委员会内部市场委员Thierry Breton周二将在东京的会议上签署这份谅解备忘录。该协议概述了政府补贴信息共享，以及就下一代芯片研发和人力资源开发进行合作的计划。
（文章来源：界面新闻）
日本经济产业大臣西村康稔和欧盟委员会内部市场委员Thierry Breton周二将在东京的会议上签署这份谅解备忘录。该协议概述了政府补贴信息共享，以及就下一代芯片研发和人力资源开发进行合作的计划。
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。