高通高级副总裁Alex Katouzian日前表示，高通正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司，同时因全球移动设备需求低迷带来的过剩库存将在今年第三或第四季度消失。
　　芯片厂商积极预研前沿技术，支撑模组创新。以高通为例，AI处理的重心正在持续向边缘转移，高通已经成功在智能手机领域将AI算法应用到了影像、图形处理等功能中，并持续向物联网等领域应用。
　　中信建投分析师阎贵成、武超则6月17日研报认为，大模型向智能终端（边缘端）渗透初见端倪，这类场景率先会在手机、PC、智能驾驶、具身智能、元宇宙、工业控制等场景落地。边缘AI核心在于引入边缘侧的AI能力，进一步增强边缘侧的算力能力、连接能力。
　　AI带来增量有望带动蜂窝物联网模组行业进入25%-30%复合增速的阶段。物联网模组厂商加大AI、算力模组领域布局，有望充分受益边缘AI场景渗透，叠加传统应用场景复苏预期，建议重视。
　　国信证券分析师马成龙3月7日研报指出，模组厂商在5G前沿领域正持续创新，例如移远通信、广和通于近期发布5G R17模组，相关产品在FWA、工业物联网等场景具备应用空间；智能化方向上，随着AI逐步向边缘侧部署，智能模组作为算力承载单元发挥更大作用，在机器视觉、机器人等方向加大应用。
　　物联网模块也称为物联网模组，分为通信模组和应用模组。物联网通信模组使各类终端设备具备联网信息传输能力，是各类智能终端得以接入物联网的信息入口，是连接物联网感知层和网络层的关键环节。按技术路线不同，目前主流物联网通信模块产品分为蜂窝模组和非蜂窝模组。
　　根据Counterpoint预测，在应用前景方面，智能电表、工业、路由器/CPE、汽车和POS将成为2030年出货量最高的5大应用。据ABI Research预测，预计2024年全球蜂窝模组市场规模超过60亿美元。
　　根据IDC数据，预计2026年全球市场物联网连接数有望接近60亿，22-26年复合增长率达到19%。另据ABI Research预测，2027年全球蜂窝模组出货量有望突破12亿。
　　IDC近期发布2023年V1版IDC《全球物联网支出指南》，数据显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，2027年预计接近1.2万亿美元。IDC预测，2027年中国物联网支出规模将趋近3000亿美元，位居全球第一，占全球物联网总投资规模的1/4左右。
　　全球蜂窝物联网模组领域基本已形成“3+3”的格局，即3家中国厂商+3家海外厂商占据近6成以上的市场份额。其中，3家中国厂商为移远通信、广和通、日海智能。
　　华安证券分析师陈晶认为，从估值角度，移远、美格、广和通均处于PE/PB-Band历史低位，同时，头部厂商均在往智能/算力模组、天线、ODM、GNSS、云服务等领域拓展自己的能力圈，进一步打开成长空间，估值可以看高一线。华西证券分析师宋辉5月4日研报认为，伴随国内外疫情影响逐渐消退，商业活动恢复叠加未来消费电子等需求恢复，行业有望景气度向上抬升。
　　据不完全统计，涉及物联网模组相关业务的上市公司有：移远通信、广和通、乐鑫科技、美格智能、有方科技等，具体情况如下：
（文章来源：财联社）