每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司HBM颗粒材料已经送样，客户验证的如何了？

　　飞凯材料（300398.SZ）7月24日在投资者互动平台表示，公司目前GMC材料正在送样验证阶段，主要用于FC封装、BGA封装中，暂时没有用于HBM封装中。
（文章来源：每日经济新闻）