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飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一 主要应用于半导体封装以及分立器件中
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飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一 主要应用于半导体封装以及分立器件中
2023-07-24 17:56:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,公司产品是否可以用于半导体封装?
飞凯材料
(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。
(文章来源:每日经济新闻)
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