7月25日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”，股票代码“688347”）正式开启科创板申购。华虹公司自成立以来专注于特色工艺的技术开发，建立了完善的研发创新体系， 拥有多个全球领先的特色工艺技术平台。借助此次登陆资本市场的契机，华虹公司将募集资金进一步推动主营业务发展、提高公司核心竞争力。

　　据招股书介绍，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
　　华虹公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
　　目前华虹公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
　　《经济参考报》记者注意到，从目前国内半导体产业发展情况来看，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。近年来，华虹公司的产能利用率饱和，2020年度、2021年度和2022年度公司当年产能利用率分别为92.70%、107.50%和107.40%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。
　　此次上市，华虹公司欲将募集资金分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。华虹公司表示，本次募集资金投资项目有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。
　　对于未来发展战略，华虹公司表示，公司将继续坚定先进“特色IC+功率器件”的多元化竞争发展战略，积极进行研发投入，从优势的特色工艺领域到其他新型工艺平台，持续优化工艺技术，升级代工产品性能与品质，从而满足各下游行业对晶圆产品的高标准需求。在产能方面，公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足下游新兴行业的旺盛需求，巩固和提升公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业的地位。
（文章来源：经济参考网）