国金证券樊志远在节目上预测，二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲，国产替代自主可控在加速推进。
　　以下为文字精华：
　　提问：整个行业的库存大概是什么情况？
　　樊志远：半导体经常会出现供给和需求短期不匹配的情况，其中原因多样，比如再上一轮周期中，国内半导体芯片设计厂商发展很快，业绩翻倍成长，但是缺乏产能。再需求很旺盛的时候，产能却很紧张，于是这些公司下了很多订单，做了充足的准备。
　　晶圆厂看到这么强劲的需求，就开始大量扩产，产能逐步扩出来了，但是需求并没有想象的好，造成供给过剩。这是短期供需不匹配，中长期看供需仍还有一定的时间差，后面随着芯片设计厂商和晶圆厂匹配后，这种情况会逐渐减少。
　　然后后面来看，可能就是芯片的一个设计厂商和晶原厂达到一定的匹配程度之后，后面这种情况会逐渐减少。
　　提问：半导体的设备的国产化率，以及关键环节，能不能突破？
　　樊志远：我们对半导体设备的自主可控，国产替代非常看好，去年半导体设备板块的业绩增长是超过100%的。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲，国产替代自主可控在加速推进。
　　国内半导体设备发展起步比较晚，在部分核心关键设备上和海外存在比较大的差距，但是这几年发展很快，包括刻蚀、清洗设备等关键领域，目前都有比较好的突破。
　　但是在最核心的光刻机，国内和海外的差距还较大。全球看，阿斯麦在光刻机这一块属于一家独大的局面，特别在先进制程方面，很多设备都是其独家生产。中国的半导体设备在关键核心技术方面的发展，还需要时间积累，来进行不断地研发和突破。
　　目前，我国在成熟设备上国产化率已经比较高，但是在核心设备上，国产化率还比较低。先进制程为例，一条产线中，光刻机占到20%的成本，刻蚀设备占到20%，沉积设备占15%-20%，这些环节的国产化率都非常低，提升的空间也很大。
　　全球半导体设备的产值在1000亿美金，但国内半导体设备厂商营收还比较低，国产化率还处于比较低的状态。