嘉宾介绍：樊志远，国金证券电子行业首席分析师
　　年内AI概念火热，带来市场对半导体行业的关注，目前行业处于周期底部？三季度业绩情况有何变化？行业的成长性从何而来？哪些产业链环节将是未来的机会？国内封测厂将如何受益于先进封测的大趋势？对此，国金证券樊志远跟大家分享精彩观点。
　　樊志远表示，整体看，半导体周期现在处在底部，往后看会有改善，但是短期改善的程度并没有大家想象的强劲，或将造成股价的反复。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲，国产替代自主可控在加速推进。
　　其指出，电子半导体一方面是看整个行业的周期机会，另外也要关注新技术新应用来的增量机会。现在先进封装随着技术难度越来越高，价值量在提升。现在的先进封装毛利率比较高，技术门槛也比较高。随着后续国内封装企业的技术不断成熟，封测厂在技术取得一定突破后，会在这一业务上有较好的机会。
　　以下为文字精华：
　　1、国金证券樊志远：半导体行业正处于周期底部
　　提问：最近大半年半导体板块的行情怎么看？
　　樊志远：电子半导体的基本面已见底，但股价仍表现为震荡行情，半导体板块现在确实是底部机会。
　　从供需情况看，目前主要取决于需求。电子半导体的应用主要是分为几类，消费电子占40-50%的比例，汽车占10%，数据中心占15%，工业占15%。
　　消费电子的渗透率已比较高，这几年创新乏力，换机周期延长，需求并不好。工业方面二季度有所复苏，主要由工业自动化、新能源等拉动，但是占比不高无法拉动整个行业的需求。
　　数据中心方面，本来下半年会有所复苏，但是目前看复苏时间点将后延。汽车方面的半导体需求将保持较快增长，但是相较此前增速也会有所放缓。
　　从下游需求看，目前并没有看到很强的驱动力。今年AI领域表现较好，拉动了算力层面的光模块、存储等领域的需求，但是AI毕竟只是一个细分行业，占比不大，对半导体板块的拉动有限。
　　库存方面，上一轮半导体上行周期是最强的一次，受到5G手机、IoT物联网、半导体芯片国产化、汽车电动智能化等驱动，所以市场备了非常多的库存，而去年下半年开始需求急转而下，造成了库存高企，目前库存处于逐渐消化的过程中。
　　而到了今年一季度，A股半导体芯片的库存在7.5个月，二季度预计会再下降一个月，目前处于去库存状态。从基本面角度，一季度是最差的，后续每个季度将逐季改善。
　　整体看，半导体周期现在处在底部，往后看会有改善，但是改善的程度并没有大家想象的强劲，或将造成股价的反复。未来电子半导体仍有很好的机会，展望明年等库存消化后需求起来，半导体板块的前景非常值得看好。
　　2、国金证券樊志远：看好半导体设备的自主可控机会
　　提问：整个行业的库存大概是什么情况？
　　樊志远：半导体经常会出现供给和需求短期不匹配的情况，其中原因多样，比如再上一轮周期中，国内半导体芯片设计厂商发展很快，业绩翻倍成长，但是缺乏产能。再需求很旺盛的时候，产能却很紧张，于是这些公司下了很多订单，做了充足的准备。
　　晶圆厂看到这么强劲的需求，就开始大量扩产，产能逐步扩出来了，但是需求并没有想象的好，造成供给过剩。这是短期供需不匹配，中长期看供需仍还有一定的时间差，后面随着芯片设计厂商和晶圆厂匹配后，这种情况会逐渐减少。
　　然后后面来看，可能就是芯片的一个设计厂商和晶原厂达到一定的匹配程度之后，后面这种情况会逐渐减少。
　　提问：半导体的设备的国产化率，以及关键环节，能不能突破？
　　樊志远：我们对半导体设备的自主可控，国产替代非常看好，去年半导体设备板块的业绩增长是超过100%的。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲，国产替代自主可控在加速推进。
　　国内半导体设备发展起步比较晚，在部分核心关键设备上和海外存在比较大的差距，但是这几年发展很快，包括刻蚀、清洗设备等关键领域，目前都有比较好的突破。
　　但是在最核心的光刻机，国内和海外的差距还较大。全球看，阿斯麦在光刻机这一块属于一家独大的局面，特别在先进制程方面，很多设备都是其独家生产。中国的半导体设备在关键核心技术方面的发展，还需要时间积累，来进行不断地研发和突破。
　　目前，我国在成熟设备上国产化率已经比较高，但是在核心设备上，国产化率还比较低。先进制程为例，一条产线中，光刻机占到20%的成本，刻蚀设备占到20%，沉积设备占15%-20%，这些环节的国产化率都非常低，提升的空间也很大。
　　全球半导体设备的产值在1000亿美金，但国内半导体设备厂商营收还比较低，国产化率还处于比较低的状态。
　　3、国金证券樊志远：关注新技术新应用带来的增量机会
　　提问：半导体的周期性如何理解？
　　樊志远：最早国内手机芯片并没有国产化，2018年以后手机芯片国产化开启，崛起了一大批手机芯片公司，这些公司的发展速度很快。而手机芯片也面临一个问题，就是发展到了一定程度后，行业周期性也变得很强。
　　最初半导体的成长属性很强，但是现在随着成长属性减弱，周期属性就开始变得很强。对于中国半导体芯片行业，我们认为未来肯定要往中高端方向去发展，比如先进制程芯片的研发突破，只有这样才会有持续向好发展。
　　提问：半导体的成长性有哪些看点？
　　樊志远：半导体行业一直由创新驱动，比如制程这几年发展很快，从28纳米到14纳米，再到7纳米3纳米，到2025年台积电将实现2纳米制程的量产。今年苹果新手机芯片，也将会采用3纳米制程。
　　半导体芯片整体由技术创新的需求所驱动，其中也包括一些新的应用。早期芯片端主要的应用比如电脑手机，现在半导体的应用可谓是无处不在，包括新能源车，汽车智能化等，对芯片的需求拉动非常大。
　　汽车类芯片一直保持强劲的增长势头，目前全球的汽车芯片产值在500亿美金左右，现在每年保持10%左右的复合增长。其中，最主要的是汽车电动化和智能化的带动，此前汽车主要功能为代步，现在国内电动车的自动化程度很高，使用了大量的芯片，包括智能座舱的芯片，自动驾驶的芯片，电动化带来的功率半导体等。
　　除了汽车电动化和智能化，近期火爆的AI概念也是芯片行业的一个新需求新应用。AI此前受限于算法算力，而今年ChatGPT出现非常大的突破，这一块值得后续关注。很多相关领域都会有垂直类的应用，整体看，国内外的云厂商互联网厂商都在大力布局算力。
　　算力方面，拉动需求最明显的在算力芯片，典型的公司比如英伟达，全球AI云端训练领域其市占率达到90%以上，核心竞争力非常强。同时，英伟达的芯片产品非常贵，传统芯片一般几块钱，英伟达的加速卡可以卖到10万甚至30万人民币，这也侧面反映了其技术属性。
　　AI一方面拉动算力芯片的需求，另外一方面拉动存储芯片的需求。近两年，由于智能手机、数据中心等行业增长疲软，存储芯片的价格大幅下滑，但是其中HBM芯片的价格逆势上涨，原因就是AI的拉动。
　　三星、SK海力士两家公司在HBM芯片的市占率非常高，这两家的IGBT芯片三季度都有所涨价。另外，电源类芯片、光模块芯片等同样景气度较高。所以电子半导体一方面是看整个行业的周期机会，另外也要关注新技术新应用来的增量机会。
　　4、国金证券樊志远：看好未来先进封测的投资机会
　　提问：您怎么看封装环节，以前晶圆代工和封装两个环节分界清晰，现在代工环节开始主导一些封装测试工作，未来封装的技术路径会往先进封装发展吗？
　　樊志远：封装的技术路径比较多，不同的芯片需要不同的封装。今年先进封装的关注度特别高，主要还是芯片往更先进的制程去发展的过程中，会遇到一些瓶颈，比如会综合考虑成本等。
　　比如Chiplet就应运而生，其把很多小芯片集成在一起做成一个大芯片，然后实现性能的提升。典型的像AMD的MI300，采用十几个小芯片叠加在一起，形成了一个高性能的 AI计算芯片。
　　目前先进封装比较有机会，主要聚焦Chiplet, CoS封装,HBM的TSV封装。目前，这些方面主要还是海外厂商在做布局，国内还有一些差距。在国产替代、自主可控的推动下，这一领域在国内也会将会有比较好的机会。
　　之前晶圆代工和封测是分开的，但是后续2.5D/3D封装等，和晶圆制造工艺结合较强。比如台积电之前不太做封装的，现在也在大力布局这一领域。整体来看，先进封装这一块在价值方面有所提升。之前封装的盈利能力不强，像台积电这种大厂，基本不太愿意去做这种传统封装。
　　而现在先进封装随着技术难度越来越高，价值量在提升。年内因为AI芯片拉动强劲，GPU芯片，交换机，光模块等需求都很强劲，都需要先进制程，也都需要这种先进封装。
　　整体看，我们认为随着国内半导体产业自主可控的推进，国内的一些高性能计算芯片未来也要突破，整体来看先进封装会有比较好的投资机会。
　　提问：过往国内在封装测环节，存在感比较强，而在先进封装的趋势下，由代工厂来主导封装，国内的封装企业未来的发展方向和未来的竞争力到底在哪里？
　　樊志远：现在的先进封装毛利率比较高，技术门槛也比较高。目前晶圆代工厂在做这块业务，但是我认为随着后续国内封装企业的技术不断成熟，封测厂在技术取得一定突破后，会在这一业务上有较好的机会。
　　目前台积电由于产能紧张，有一些业务外包给封测厂，其中也包括国内厂商。所以整体看，我们认为短期虽然由于技术门槛较高，国内封测厂技术不成熟，先进封测环节大多由晶圆厂做，但是后面随着封测厂的技术成熟，先进封测将会是封测企业的一个机会。虽然现在份额不高，但是长期看肯定是往上走的趋势。