8月7日，A股年内最大IPO华虹半导体有限公司（下称华虹公司）迎来上市时刻。上午9时30分开盘，华虹公司股价报58.88元/股，涨幅13.23%。
　　华虹公司上市获得机构的热抢。公司网下询价期间，发行有效报价投资机构为136家，对应的有效拟申购数量总和为618.33亿股，为战略配售回拨前网下初始发行规模的379.11倍。
　　不过，或受大盘影响，开盘后华虹公司股价迅速下跌至52.3元/股，接近发行价。截至发稿，华虹公司报53.51元/股，涨2.94%。市值报收925.4亿元，居科创板市值排名第八位。
　　华虹公司港股“华虹半导体”今日开盘同样表现不佳，最低跌至24.35港元/股，最低跌幅7.59%。
　　公开资料显示，华虹公司由上海国资委控股29.62%，主营8英寸及12英寸特色工艺晶圆代工，产品主要应用于IC智能卡和功率器件，与中芯国际并称“中国半导体双雄”。
　　财务数据显示，华虹公司业绩表现亮眼。2020年、2021年、2022年，公司营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元；净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。在业绩高速增长下，华虹公司总资产也在迅速扩大，分别为285.76亿元、383.38亿元、478.77亿元，净资产分别为153.02亿元、170.81亿元、198.45亿元。
　　据了解，华虹公司早在2014年便实现港股上市，此次A股IPO募资212.03亿元，主要为计划67亿美元投建华虹制造（无锡）项目融资。
　　招股书披露，华虹制造（无锡）项目由华虹公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、无锡锡虹国芯投资有限公司共同投建，分别持有华虹制造项目21.9%、29.1%、29%、20%的股权，投产后12英寸晶圆月产能高达8.3万片。
　　公开资料显示，公司产能利用率分别为92.70%、107.50%和107.40%。华虹公司表示：“迫切需要通过扩大产能以应对市场销售增长，同时进一步提高市场竞争地位。”
　　华虹公司认为，华虹制造（无锡）项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，投产后将显著提升公司产能，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。
　　从代表着半导体企业技术领先性的工艺节点来说，由于起步较晚，华虹公司工艺节点距行业头部企业尚存距离。招股书披露，独占全球晶圆代工市场50%市场的国际龙头台积电，已实现5nm及以下工艺节点量产。联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围。
（文章来源：大河财立方）