中国大陆第二大芯片制造企业华虹半导体有限公司(下称“华虹公司”)8月7日在上交所科创板正式上市。作为年内最大IPO项目，华虹公司融资达到212亿元，也成为科创板第三大IPO。
　　市值一度冲上千亿
　　作为今年以来最大的IPO项目，根据最终华虹公司披露的发行结果公告显示，此次公司募资总额达到212.03亿元，明显高于拟募资额的180亿元。值得一提的是，放在科创板历史上，公司募资额也仅次于中芯国际的532亿元、百济神州的221亿元，位列第三位。
　　而作为备受业内关注的IPO，华虹公司上市首日的表现并不尽如人意，冲高震荡后涨幅明显收窄。具体来看，8月7日盘前，华虹公司经过激烈的竞价阶段后于58.88元开盘，市值一度超过千亿。开盘瞬间股价触及59.88元高点后开始跳水，全日股价呈现持续震荡格局，最低摸至52.3元，最终收盘报53.06元，上涨2.04%。全日华虹公司成交额达到34.4亿元，振幅14.58%，换手率则高达60.44%，总市值下降至910亿元。
　　公开信息显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
　　截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%，是公司的间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，是华虹公司的实际控制人。
　　业绩增速开始放缓
　　从华虹公司基本面来看，近三年公司业绩保持快速增长态势。进入2023年后，公司虽然业绩增速有所放缓，但依旧保持正增长态势。华虹公司预计2023年1-6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润区间约11.50亿元至16.50亿元，同比增长2.93%至47.69%。
　　有分析指出，虽然行业处在下行周期，但华虹公司业绩表现依旧亮丽，抗风险能力较强。公司计划投资项目在经过此次融资后仍有缺口，未来仍有融资需求，随着公司产能扩张，也将推动业绩持续增长。
　　浙商证券分析师蒋高振就表示，华虹公司此次募资主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线，其中将有125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。
　　华虹公司董事长、执行董事张素心在路演中表示，本次A股科创板公开发行股票并上市，是华虹发展历程中的重要里程碑之一。未来公司将继续坚定执行先进特色IC加功率器件，以及8寸加12寸的发展战略。公司将利用本次科创板首次公开发行股票并上市的契机，加快研发迭代和产能升级，持续保持全球领先的特色工艺晶圆代工企业市场地位。
（文章来源：金融投资报）