证券时报e公司讯，集邦咨询：受全球通胀影响，2023年Server OEM及云端服务业者（CSP）持续盘整供应链库存，年度出货量和ODM生产计划均遭下修。目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6-7%及5-6%。
（文章来源：证券时报·e公司）