证券时报·数据宝统计显示，8月15日，上交所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果公告显示，上海合晶硅材料股份有限公司(简称上海合晶)首发申请获上市委会议通过。
　　上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。本次发行保荐机构为中信证券股份有限公司。公司拟发行股数1.99亿股，拟募集资金15.64亿元。
　　此次公司发行新股募集资金拟投资于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
　　财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，实现净利润分别为5677.00万元、2.12亿元、3.65亿元。增幅方面，2022年公司营业收入增长17.15%，净利润同比增长72.24%。（数据宝）
　　公司主要财务指标
财务指标/时间2022年 2021年 2020年 营业收入（万元）155641.36 132851.63 94141.77 归属母公司股东的净利润（万元）36488.92 21184.71 5677.00 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元）35673.62 20558.86 -337.67 基本每股收益（元）0.6100 0.3700 0.1000 稀释每股收益（元）0.6100 0.3700 0.1000 加权平均净资产收益率（%）15.15 10.85 3.17 经营活动产生的现金流量净额（万元）75560.19 35440.46 23017.92 研发投入（万元）
9880.50 5743.44 研发投入占营业收入比例（%）
7.44 6.10 　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
（文章来源：证券时报网）