8月16日，记者从中国电子专用设备工业协会获悉，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日举行。
　　会议明确，中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力，制定出科学合理的发展战略。
　　中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘表示，我国半导体设备厂商正面临三个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程；二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足；三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。
　　中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长、首席执行官尹志尧表示，半导体设备要超前半导体制造3-5年开发新一代产品，虽然我国半导体设备经过不断地努力，已经取得了长足的进步，但外国设备仍占国内设备采购的85%左右。
　　中国科学院院士褚君浩表示，仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿。
　　中国电子专用设备工业协会相关负责人表示，下一步将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式打造会议，为半导体设备产业搭建交流平台。
（文章来源：中国证券报·中证网）