8月24日，颀中科技发布2023年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入6.89亿元，归母净利润1.22亿元，扣非归母净利润1.02亿元。
　　据悉，颀中科技是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。目前，公司已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
　　报告期内，面对智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求不足的压力，颀中科技顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，持续练好“内功”，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。报告期内，公司持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。
　　值得关注的是，在研发方面，公司对产品、技术的研发持续投入，不断丰富在研产品种类。上半年，公司研发投入4843万元，占营业收入的7.03%。截至2023年6月末，公司已取得96项授权专利，其中发明专利43项包含两项国际专利、实用新型专利52项，外观设计专利1项。其中，公司自主研发的“高精度高密度内引脚接合”“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术，构筑起坚实的技术壁垒。并且，公司在COG/COP、COF、凸块制造等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上，品质管控能力极其出色。
　　上半年，颀中科技实现显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三。值得一提的是，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对凸块制造技术深刻的理解，颀中科技还成功将业务拓展至非显示类芯片封测领域，并开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。目前，非显示类芯片的封测业务已成为公司未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。
　　颀中科技表示，公司将在已有技术的基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而不断扩充业务版图，提升公司的盈利能力。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）