8月28日晚，华海清科发布2023年半年报，公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归属于上市公司股东的净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.07亿元，同比增长113.76%。

　　华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，公司表示，报告期内，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。
　　具体来看，公司推出了Universal H300机台，并已完成产品研发和基本工艺性能验证；积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单。此外，公司推出Versatile-GP300量产机台，已出机发往集成电路龙头企业进行验证。
　　研发方面，报告期内，公司研发投入1.39亿元，同比增长63.98%。截至2023年6月30日，公司累计获得国内外授权专利337件，其中发明专利175项、 实用新型专利162项，拥有软件著作权23项。
　　华海清科表示，随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的需求。
（文章来源：中国证券报·中证网）