受新政策和新技术推动，金融科技行业新产品涌现。在今日举行的半年度业绩说明会现场，投资者聚焦恒生电子（600570.SH）在信创和大模型领域的产品进展，公司管理层对开发进度做了较为详细的介绍。

　　公司首席科学家白硕表示，到今年8月底，公司已经完成80%信创住产品的适配，到年底所有主产品将完成适配发版，其中，50%的产品将竣工，核心产品全部竣工上线。
　　据了解，恒生电子从2019年开始涉足信创，此后完成了约40个外部项目。
　　对于金融信创前景，目前市场预期颇为乐观。目前，金融信创三期试点已收官，有券商机构预计参与方将扩容至全行业5000余家金融机构，逐渐由大型银行、证券等机构向中小型金融机构渗透。
　　信创之外，恒生电子的金融大模型产品也即将开启商业化。据白硕介绍，公司在财富领域第一个大模型产品将会和券商实现首次合作，预计今年9月落地，其他行业客户也在跟进立项中。
　　财联社记者了解到，目前，恒生电子的大模型产品主要有三种商业模式。
　　“主流客户关注的是大模型赋能业务，出于对数据安全的考虑，需要对大模型进行私有化部署，我们提供这种服务，商业上就是产品买断模式来合作。也有部分客户相对更关注降本增效，我们可以提供云服务的版本，也就是通过token流量计费来合作。此外，还有license授权模式，将大模型能力引进到客户终端上。”白硕介绍称。
　　今年上半年，恒生电子业绩明显回暖，营收和归母净利润同比分别提升18.49%、565.96%。券商机构普遍对公司大模型产品抱有较高期待，指出随着新技术在金融科技领域落地，将产生出更多应用可能，进一步打开市场空间。
　　在产品、技术之外，今年以来金融领域政策频出，也引发部分投资者对政策风险的焦虑。
　　董事长刘曙峰回应表示，对于近期金融相关新举措，公司管理层抱有非常积极乐观的预期，“长期来看，我们有理由认为中国的金融市场仍然在一个增长的过程中，从今天到2030年，整个财富资产管理的总规模，有望保持接近10%的复合增长的速度。”
（文章来源：财联社）