8月30日，中芯集成披露上市后首份半年报，报告显示，公司2023年上半年实现营业收入25.2亿元，同比增长24.09%；实现主营业务收入24.82亿元，同比增长60.75%。

　　上半年，中芯集成以新能源为主营业务，新能源汽车及工控业务贡献收入占主营收比例达81.5%。其中，新能源汽车板块业务收入占总营收比例为51.86%，工控（光伏储能）业务则占总营收比例为29.6%。
　　随着公司的快速发展，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。目前，该公司已分阶段实现了产能17万片/月的车规级智慧工厂的建设，其中车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到 8万片/月，产能利用率超过95%，晶圆代工单片价格增23%，晶圆代工收入占比90.76%、同比增长59.17%，模组封装收入同比增长127.35%。中芯集成相关负责人在今年6月举办的投资日上表示，“中芯集成目前已建成国内规模最大车规级IGBT制造基地、IGBT产能在年底前计划超过12万片/月。”据悉，中芯集成2023年上半年主营增速为中国内地代工厂第一、中国IGBT出货第一及车规级SiC MOSFET出货第一，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。
　　除了“盛产”高端芯片，中芯集成还计划量产全球稀缺的车规级SiC芯片。公司于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅（SiC）MOSFET的规模化量产（2千片/月），接下来还将进一步扩大量产规模。
　　创新是第一动力，数据显示，2023年上半年中芯集成研发投入达6.5亿元，同比上升70.44%、占总营收比例25.79%。上半年，公司新增专利51个，其中：发明专利15个、实用新型专利34个。公司的发明专利“超结器件及其制造方法”获得中国专利奖“发明专利优秀奖”荣誉。（张奇伟）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）