金冠电气近期披露投资者关系活动记录表显示，公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板及DBC和AMB覆铜工艺的开发。氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品，并开始开展DBC和AMB开发实验和小样试制。

（文章来源：界面新闻）