利扬芯片9月1日晚间发布投资者关系活动记录汇总表。在回答机构投资者提问时，公司透露，公司早在2018年获得与汽车电子相关认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。

　　虽然目前汽车电子对公司营业收入贡献较小，但却是增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
　　公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。
　　随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产化发展的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温（常、低、高）测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术，特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。（黄抒）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）