9月1日消息，据台媒报道，由于苹果占据了台积电的大部分3nm（纳米）产线，台积电已经无法接受其他企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都有向三星电子下订单的迹象。

　　就相关问题，《中国经营报》记者联系采访台积电方面，截至发稿暂未获回复。不过7月下旬记者就产线及布局相关问题采访台积电方面时，对方曾表示不评论单一客户业务。
　　值得注意的是，近期消费电子产业的低迷让半导体及代工产业深度承压，代工巨头们纷纷下调今年的业绩预期。而近期，三星电子动作频频，不仅全面发力先进制程，还宣布了投资数百亿美元建芯片制造基地的计划，并重申2030年超越台积电的雄心。业内认为，这些都将会加剧代工产业的激烈竞争。
　　3nm产线专供苹果？
　　据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产，台积电基于英特尔晶圆制程推出的3nm芯片制造已被推迟。
　　为此，2023年台积电将全部的3nm生产线用于生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器（AP）A17，以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片，而近期又传出苹果削减订单的消息。
　　消息称，受此影响，台积电今年3nm工艺产量预计将大幅下降。今年第四季度，台积电3nm晶圆产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片，较当前将不增反降。
　　这对台积电3纳米制程工艺的营收影响较大，四季度的月产量若低于三季度，可能还会导致季度营收环比下滑。由于苹果的订单占据了台积电3纳米制程工艺生产线大部分的产能，台积电短期内无力承接高通、AMD等大客户的订单。
　　而这将直接影响到台积电的业绩表现。由于3nm制程技术的产量低于预期，其他制程利用率下降，全球晶圆厂扩建带来的费用以及电力成本上涨，台积电的运营在2023年下半年将继续面临阻力。
　　台积电此前发布的2023年二季度财报显示，期内实现营业收入4808亿新台币，同比下降10%；净利润1818亿新台币，同比下降23.3%。
　　台积电营利双双下滑的背景是行业整体陷入下行周期。TrendForce集邦咨询提供给记者的数据显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，今年第一季度，全球前十大晶圆代工业者营收季度降幅达18.6%，约273亿美元。前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均出现下降。
　　更深层次的背景是全球消费电子产业的低迷表现。以PC市场为例，根据市调机构Gartner的统计数据，今年二季度全球PC出货量共计5970万台，较去年同期下降16.6%。智能手机市场也不容乐观，Couterpoint的统计数据显示，今年二季度全球智能手机市场销量同比下降8%，环比下降5%，连续六个季度环比下降，暂未看到市场复苏迹象。
　　不过台积电的优势是高度成熟的5nm工艺制程以及CoWoS封装工艺，会让其在接下来的AI大模型热潮中受益最多。AI大模型热潮对高算力芯片的需求正呈现指数级的增长，台积电成为代工主力军。
　　根据此前中国台湾《电子时报》的报道，由于英伟达、AMD、苹果等公司订单的大量涌入，台积电5nm工艺平台的各条产线产能利用率目前已接近满负荷。台积电方面测算，未来5年AI相关产品将能够实现接近50%的年复合增长率，到2028年，相关产品营收占比将达到集团总营收的10%左右。
　　因此，消息人士称，2023年收入下降10%~12%对台积电来说仍是利好，如果终端市场状况改善，台积电将在2024年看到强劲的销售增长。
　　三星受益？
　　业内人士预计，由于当下台积电3nm产线有限，除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终，未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子方面。
　　目前，三星电子的3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电，在价格方面具有优势。
　　早在iPhone 6S上 ，苹果就尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星电子双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术和稳定的工艺赢得了苹果iPhone 7中A10 Fusion的全部订单，从此成为A系列芯片的唯一代工方。与此同时，台积电还把控着苹果Mac和iPad芯片的代工。
　　因此三星电子开始全力拼先进制程。其去年6月30日就已开始初步生产3nm制程工艺芯片，先于台积电。而据最新消息，三星电子3nm制程工艺芯片良品率在今年有望超过60%，4nm制程工艺的良品率或将超过75%。
　　今年年初还传出三星电子降低晶圆代工报价，来争取客户的消息，随后联电、世界先进等代工厂商也开始对客户有条件降价，就连持续多个季度涨价的台积电，也被曝6英寸、8英寸和12英寸晶圆有可能降价的消息。
　　此前，三星电子赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。
　　据Hi Investment&Securities预计，三星电子3nm产线良率将超过60%。与台积电55%的3nm产线芯片良率相比，三星电子的更高。但据外媒8月最新报道称，目前台积电3nm产线良率已达70%~80%。
　　自台积电5nm工艺制程投入商用后，包括苹果和英伟达等公司都曾抱怨过台积电代工价格过高，且不愿做出让步。而英伟达、高通等客户，基于自身供应链安全及谈判话语权的考量，也有意开始寻求订单多元化，芯片制程工艺和良品率提升后的三星电子无疑成为一个潜在优选。
　　不过三星电子要追赶也不容易。根据Trend Force集邦咨询提供的数据，2023年第一季度，全球晶圆代工市场，台积电以60.1%的份额遥遥领先，而三星电子以12.4%的份额位列第二，差距依然明显。
（文章来源：中国经营网）