9月4日，地平线携征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案，以及最新的商业生态量产合作成果亮相2023德国国际汽车及智慧出行博览会（以下简称慕尼黑车展）。
　　具体来看，地平线与国际Tier-1安波福基于征程2打造的ADAS前视一体机、均联智行基于征程系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品、科博达基于征程3和征程5芯片的KePilot及KePilot Pro智驾域控均亮相此次慕尼黑车展。
　　与此同时，地平线在此次慕尼黑车展上还宣布与深度学习视觉感知技术公司STRADVISION于近期正式达成战略合作，推动辅助驾驶的量产落地。
　　事实上，智能驾驶当前进入大规模量产普及赛段，从L2 ADAS到L2+NOA高阶智驾，市场渗透率均持续攀升。
　　高工智能汽车研究院数据显示，今年前6月，国内市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载L2（含L2+）交付新车324.35万辆，同比增长37.65%。其中，前装标配NOA交付20.94万辆，同比增长108.98%。搭载NOA功能车型数量超过50款，为去年同期的2倍多。而截至2023年6月，仅有英伟达、地平线、TI、Mobileye、华为5家计算芯片方案商在NOA领域实现量产交付，其中地平线的市占率位居第二。
　　在此背景下，地平线智能驾驶芯片的出货量也在快速增长。地平线方面透露：“智能驾驶征程芯片出货量增长至近400万片，而征程5从去年9月全球首发量产以来出货量迅速增长并突破了20万片，月度平均出货超过2万片。”
　　有分析认为，地平线智能驾驶的出货量快速增长的一个原因为地平线是目前市场上唯一一家可以同时提供大算力和中小算力芯片的供应商。
　　高工汽车数据显示，中小算力与大算力芯片的市场空间（按车辆数）比例分布在7:3左右，而地平线征程5芯片是国内算力达128TOPS，为大算力车规级智能芯片，而小算力的征程3芯片则主打性价比，产品覆盖面较广。据了解，目前与地平线合作车企的数量已从超20家增长至超25家。
（文章来源：每日经济新闻）