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上峰水泥:首批投资的半导体项目发展势头较好 其中合肥晶合集成已上市发行
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上峰水泥:首批投资的半导体项目发展势头较好 其中合肥晶合集成已上市发行
2023-09-05 07:53:00
上峰水泥
9月4日在互动平台表示,作为建筑材料的重要部分,骨料在中国城镇化发展进程中也具有巨量的市场需求,价格方面各区域差异较大,与各地的阶段需求和产能供给、资源、物流条件等相关,骨料业务己为公司带来了重要的业绩贡献,公司骨料业务规模规划仍有较大增长。半导体是公司另一翼股权投资业务的主要方向之一,公司首批投资的半导体项目发展势头较好,其中投资的合肥
晶合集成
已上市发行。
(文章来源:界面新闻)
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