9月4日，2023智博会上，中国汽研与重庆长安汽车股份有限公司（以下简称“长安汽车”）、工业和信息化部电子第五研究所（以下简称“电子五所”）三方签署共建“集成电路测评创新中心”（以下简称“创新中心”）合作备忘录。
　　集成电路测评是当前车规级集成电路国产化替代的关键环节。此次合作中三方将积极发挥各自优势，联合互补，共同创新，构建多方位的紧密合作关系，共同为我国汽车产业的发展贡献力量。
　　据悉，创新中心将立足于国家战略和行业需求，瞄准未来车规级集成电路新技术、新趋势、新模式，聚焦“标准、测评、认证、数据”等领域，致力于打造国家级的车规级集成电路替代验证服务平台，形成车规级集成电路全生命周期解决方案，保障我国汽车及集成电路产业链安全，服务汽车产业转型升级和高质量发展。
　　此次合作中，中国汽研将积极发挥自身优势，充分链接三方优势资源，促进三方在技术、人才、市场、行业等方面的充分合作。
　　上游新闻记者侯佳
（文章来源：上游新闻）