仁信新材:公司目前产品未应用于芯片半导体领域

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仁信新材:公司目前产品未应用于芯片半导体领域
2023-09-06 18:04:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问:贵公司产品是否应用于芯片、半导体领域?

  仁信新材(301395.SZ)9月6日在投资者互动平台表示,公司目前产品未应用于芯片半导体领域。近年来随着行业技术发展,ps产品逐渐应用于薄膜载带,高光片材等新兴领域。
(文章来源:每日经济新闻)
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