多股20cm涨停 半导体产业拐点或将至!高增长潜力股出炉 3大千亿龙头入围

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多股20cm涨停 半导体产业拐点或将至!高增长潜力股出炉 3大千亿龙头入围
2023-09-06 19:15:00

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  沉寂多时的半导体板块集中爆发,这一次会持续多久?

  据“网信中国”微信公众号发布,根据网络安全审查结论及发现的问题和移送的线索,国家互联网信息办公室依法对知网(CNKI)涉嫌违法处理个人信息行为进行立案调查。
  经查实,知网(CNKI)主要运营主体为同方知网(北京)技术有限公司、同方知网数字出版技术股份有限公司、《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司三家公司,其运营的手机知网、知网阅读等14款APP存在违反必要原则收集个人信息、未经同意收集个人信息、未公开或未明示收集使用规则、未提供账号注销功能、在用户注销账号后未及时删除用户个人信息等违法行为。
  9月1日,国家互联网信息办公室依据《网络安全法》《个人信息保护法》《行政处罚法》等法律法规,综合考虑知网(CNKI)违法处理个人信息行为的性质、后果、持续时间,特别是网络安全审查情况等因素,对知网(CNKI)依法作出网络安全审查相关行政处罚的决定,责令停止违法处理个人信息行为,并处人民币5000万元罚款。
  国家互联网信息办公室将继续坚持统筹发展和安全,坚持依法管网,强化网络安全、数据安全和个人信息保护等领域执法,为企业营造健康规范有序的发展环境,切实维护国家网络安全、数据安全和公民合法权益。
  对此,知网发布声明称:“今天,国家互联网信息办公室公布了对知网(CNKI)做出网络安全审查相关行政处罚的决定。对此,我们诚恳接受,坚决服从。”
  半导体股成交活跃度大幅提升
  9月6日,A股市场与半导体相关的题材集中爆发,光刻机、EDA概念、Chiplet概念、汽车芯片、存储芯片等指数涨幅领先。
  光刻胶指数大涨7.27%,成为今日“最靓”板块。扬帆新材蓝英装备容大感光广信材料茂莱光学均录得20cm的涨停板。强力新材同益股份怡达股份腾景科技波长光电等涨幅超10%。
  自8月28日以来,半导体指数累计上涨11.84%,远超同期上证指数。截至目前,半导体行业的A股市值达到3.15万亿元。市值超千亿的个股分别是北方华创海光信息中芯国际韦尔股份
  与上个月相比,半导体股票整体成交活跃度大幅提升。数据宝统计,9月以来,半导体股票日均成交均值为3.32亿元,环比增长50.8%。超八成股票日均成交额环比增长,环比增幅翻倍的有35股。日均成交环比增幅较大的是华岭股份利扬芯片创耀科技清溢光电大港股份等。
  半导体产业拐点将至
  政策层面上,据“工信微报”公众号9月5日消息,工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出,落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则,落实集成电路企业增值税加计抵减政策,协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力,积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
  华鑫证券表示,据Digitime报道称,国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单,将配合原厂(三星)报价调高8%-10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。当前Flash涨势以控货拉价为主,价格涨势的维持最终仍需回归实际需求,行业景气度的确认需要需求侧真正启动,但目前存储行业底部较为坚实,行情触底反弹共识增强,景气度也终将回暖,目前是存储板块逐步布局的好时机。
  招商证券认为,按照以往的历史规律,半导体行业最早有望在今年下半年确认触底,逐步开启新一轮上升周期。可以看到,当前全球半导体销售额下降幅度已经放缓,行业周期拐点或逐步出现。业内人士称,半导体销量与国内经济、全球经济高度相关,国内经济体感最差时候逐步过去,海外需求也有望在下半年触底,半导体设计和IDM公司逐步跟随宏观经济复苏恢复增长。
  高增长潜力股名单请收藏
  对于半导体股票未来增长潜力,不少机构仍持乐观态度。
  数据宝统计,半导体行业中,90只股票获得5家以上机构给予“积极型”评级。根据5家以上机构一致预测,40股今明两年净利润增速均有望超30%。3只千亿市值的龙头公司北方华创海光信息韦尔股份入围其中。
  资金面上来看,上述40股中,按照区间成交均价计算,8月以来,北上资金增持超亿元的有5股,分别是华海清科闻泰科技韦尔股份汇顶科技天岳先进其中,融资净买入超亿元的仅海光信息
  最新收盘价与机构一致预测目标价相比,22股上涨空间逾20%。龙芯中科国芯科技路维光电至纯科技必易微等上涨空间靠前。
  龙芯中科上涨空间88.9%排在首位,今年上半年,公司净利润亏损1.04亿元。报告期内,公司基本完成32核服务器产品3D5000的产品化,完成了3D5000双路、四路服务器的设计,正在开展验证工作。对多款SoC、MCU及配套芯片进行了硅后验证或产品化工作。
(文章来源:数据宝)
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