9月6日晚间，神工股份发布公告，公司收到中国证监会“关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复”，公司向特定对象发行股票的注册申请获批。

　　神工股份以简易程序向特定对象发行股票预案(修订稿)显示，根据本次发行竞价结果，结合项目具体建设内容，公司拟使用募集资金投入3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
　　本次发行对象为诺德基金管理有限公司、财通基金管理有限公司、华夏基金管理有限公司、中信证券股份有限公司、青岛华资盛通股权投资基金合伙企业（有限合伙）与泰康资产管理有限责任公司-泰康资产悦泰增享资产管理产品。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。
　　神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队。
　　公司表示，围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金投入“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”以进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的 16 英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）