半导体板块近期走出一波逆势上扬强势表现，晶圆代工、光刻胶、通信模块等概念轮番涨幅居前，但7日上午，半导体类公司股价出现较大幅度回调，行业龙头中芯国际半日下跌7%。业内分析认为，虽然部分概念股受益于利好因素短期表现活跃，但整体来看，半导体产业目前仍未迎来景气周期。
　　主力晶圆厂股价反弹缺乏基本面支撑
　　A股、港股的半导体板块本周前半段集中爆发。从中芯国际、晶门半导体、华虹半导体在两地市场走强之后，美芯晟、利扬芯片、力芯微、广立微、安路科技、清溢光电、新相微等个股纷纷冲高。
　　7日午间收盘，晶圆个股已经开始回调。中芯国际跌6.39%，华虹半导体跌3.84%，华润微跌0.09%，晶合集成跌2.36%。今年以来，半导体板块表现并不理想。半导体板块股价在今年第一季度走高后，第二季度开始持续回调。
　　中芯国际、华润微、华虹公司和晶合集成是我国A股市场的主要晶圆代工上市公司。中芯国际兼具逻辑工艺和特色工艺；华润微、华虹公司侧重于特色工艺的功率半导体领域；晶合集成主要代工面板显示驱动芯片。
　　根据已经披露的半年报，我国四大晶圆代工上市公司均出现业绩下滑趋势。以中芯国际为例，2023上半年实现营收213.17亿元，同比下降13.3%；归母净利润29.97亿元，同比下降52.1%。尤其值得注意的是，公司产能利用率已从2022年第二季度的97.1%，下降至2023年第二季度的78.3%。
　　全球晶圆代工行业普遍低迷。据外媒报道，三星等韩国主要晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源进行“热停机”，中国台湾地区的联华电子、世界先进、力积电等主要晶圆代工厂，开工率较低的成熟制程纷纷开始调整产线。截至今年第二季度，韩国DB Hitek晶圆厂开工率为73.83%，较去年同期的97.68%下降了23%以上。Samsung Foundry、Key Foundry和SK Hynix System IC的开工率均在40%至50%之间。
　　中泰证券分析认为，从细分行业景气度来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期。换机周期变长，需求下降，而个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但面临着去库存速度低于预期的挑战。
　　业内判断下半年或迎来拐点
　　我国晶圆代工市场增速较快。根据市场机构IC Insights统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。
　　对此，晶圆代工厂持谨慎乐观情绪。中芯国际管理层在半年报中称，公司12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。三季度预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。三季度出货量预计将继续上升，折旧也将持续增加。下半年公司销售收入预计好于上半年。
　　浦银国际证券分析认为，半导体不同环节不同公司各自所处于行业周期阶段有所不同。中芯国际相较于华虹半导体，收入增速更早完成触底，因此中芯国际估值相对华虹半导体处于更前端的位置。根据半年报业绩和三季度指引，在行业基本面下行阶段，下调中芯和华虹盈利预测及目标，但是重申这两家公司的“买入”评级。鉴于华虹半导体估值相对性价比更高，维持优先推荐的判断。
（文章来源：新华财经）