芯碁微装：公司泛半导体领域已布局IC直写光刻、先进封装等领域
最新信息
芯碁微装：公司泛半导体领域已布局IC直写光刻、先进封装等领域
2023-09-07 15:57:00
芯碁微装9月7日在互动平台表示，光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED显示面板光刻、新型显示等领域。
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。