大族激光9月7日在互动平台表示，公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。
　　华为是公司在消费电子业务领域的客户之一，公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。
（文章来源：界面新闻）