盛美上海:公司镀铜设备可用于前道先进封装 已拓展到第三代半导体电镀

最新信息

盛美上海:公司镀铜设备可用于前道先进封装 已拓展到第三代半导体电镀
2023-09-11 08:38:00


K图 688082_0
  盛美上海近期披露投资者关系活动记录表显示,公司电镀设备目前主要是新客户拓展较多,进行收入确认还需要一定时间,可能在今年下半年四季度或明年确认收入。从出机量来看,一两年前公司电镀设备的出机量主要侧重先进封装设备,从今年开始公司的出机量主要侧重于前道设备的需求量。公司目前不仅是发展成熟制程,先进制程亦有突破,所以明年公司将有非常大的增长。

  公司镀铜设备可用于前道的先进封装,目前已经拓展到第三代的半导体电镀,这个工艺属于较新的,并且已经在客户端得到部分验证。此外,去年开始有台湾的客户在内地的工厂采购了公司的镀铜设备,并且也给了重复订单。未来,公司有机会让镀铜设备进入中国台湾地区市场,并在韩国、美国等开拓镀铜设备市场,将镀铜设备推向全球,完成全球化布局。
(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

盛美上海:公司镀铜设备可用于前道先进封装 已拓展到第三代半导体电镀

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml