芯源微近期披露投资者关系活动记录表显示，今年上半年后道先进封装领域客户整体处于库存调整阶段，在第二季度国内主要封测厂商稼动率环比有所回暖，但传导到设备厂商还是需要一定的周期，总体来看今年后道领域签单存在一定压力。

　　公司生产的临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，该细分领域目前主要被国外厂商垄断。
（文章来源：界面新闻）