9月11日，据台湾《经济日报》报道，AI掀起巨量资料传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，台积电积极抢进，传出携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单，台积电并投入逾200人组成先遣研发部队，瞄准明年起陆续来临、以硅光子为制程基础的超高速运算芯片商机。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。

（文章来源：界面新闻）