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华正新材:公司半导体封装材料已形成系列产品,部分产品已进入小批量订单交付阶段
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华正新材:公司半导体封装材料已形成系列产品,部分产品已进入小批量订单交付阶段
2023-09-14 13:54:00
华正新材
9月14日在互动平台上称,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品,部分产品已进入小批量订单交付阶段。
(文章来源:界面新闻)
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