近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。
　　中信证券李超9月8日研报指出，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。
　　据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。
　　从中国半导体封装材料市场结构来看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，17%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
　　方正证券陈杭2022年1月19日研报中表示，先进封装材料市场较为分散，中国企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架市场中具备一定影响力，国产化率水平较高，但是在封装基板、芯片粘结材料方面与国际领先企业差距依然较大。
　　其中，封装基板在高阶封装领域已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，涉及上市公司包括兴森科技、深南电路、生益科技、胜宏科技等；引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，涉及上市公司包括康强电子、华洋科技等。
　　环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，涉及上市公司包括华海诚科等；陶瓷封装材料涉及上司公司包括三环集团、国瓷材料等；键合丝涉及上市公司包括康强电子等。
　　李超研报中指出，先进封装成为高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，建议关注天承科技、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、德邦科技等。具体来看，华海诚科应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。
　　雅克科技自行研发的先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段；德邦科技覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。
（文章来源：财联社）