首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
同兴达:我司昆山同兴达的封测项目运用的是金凸块的倒装封装技术
最新信息
同兴达:我司昆山同兴达的封测项目运用的是金凸块的倒装封装技术
2023-09-18 17:16:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问昆山
同兴达
已经量产的先进封装技术是哪种封装技术?
同兴达
(002845.SZ)9月18日在投资者互动平台表示,我司昆山
同兴达
的封测项目运用的是金凸块的倒装封装技术。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.1881秒
同兴达:我司昆山同兴达的封测项目运用的是金凸块的倒装封装技术
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml