金博股份近期在接受调研时表示，公司凭借在高温高纯领域的技术积累，目前已完成超高纯碳基热场材料及产品的开发，超高纯碳基复合材料热场产品纯度达到5ppm以下，超高纯保温毡产品纯度达到20ppm以下，充分满足半导体领域热场材料的需求，加快实现半导体领域用热场与保温材料进口替代。
　　公司与重点下游客户验证试用工作正在稳步推进中，其各项性能指标均能满足半导体高品质晶硅制造热场所需的纯度要求，其中超高纯保温毡产品已小批量出货。
（文章来源：界面新闻）