9月20日盘后，华虹半导体（股票简称“华虹公司”）发布公告称，董事会审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.3235亿元。

　　根据公告，本次增资的部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等，符合募集资金的使用计划。
　　本次增资是华虹半导体不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。近年来，华虹半导体始终保持较高的研发投入。今年上半年，公司研发费用达6.71亿元，同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产，公司的研发实力将进一步增强，以保证公司在多元化特色工艺平台上技术水平和业务规模的优势地位。
　　目前，公司募投项目按既定计划有序推进。据知情人士表示，华虹制造（无锡）项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年建成投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片。
　　可以预见的是，本次增资将有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报。（聂品）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）