9月20日晚，华虹半导体（股票简称“华虹公司”，股票代码：688347.SH）发布公告称，董事会审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）增资126.32亿元，增资完成后，华虹宏力的注册资本将增加至204.61亿元。

　　华虹半导体表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
　　此次增资亦是华虹半导体不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。今年上半年，公司研发费用达6.71亿元，同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产，华虹半导体的综合实力将进一步增强，以保证公司在多元化特色工艺平台上技术水平和业务规模的优势地位。
　　据知情人士透露，目前，公司募投项目正在按既定计划有序推进，华虹制造（无锡）项目已开工建设，处于前期土建阶段，预计在2024年第四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年建成投产，之后产能逐年爬坡，最终达到月产能8.3万片。此次增资将有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报。
（文章来源：证券日报）