9月21日，“NIO IN 2023蔚来创新科技日”在上海举行，蔚来创始人、董事长、CEO李斌介绍了蔚来布局的智能电动汽车12项全栈技术时提到，蔚来汽车智能硬件团队第一颗自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”将在10月量产，这颗芯片不仅提升车辆的性能也可以降低成本。
　　据李斌介绍，蔚来技术全栈包括芯片及车载智能硬件、电池系统、电驱系统、车辆工程、操作系统、移动互联、智能驾驶、智能座舱、智慧能源、智能制造、人工智能、全球数字运营等12个关键技术领域，将满足蔚来在智能、电动、汽车，产品、服务、社区，多品牌、多平台、多区域三个维度研发的需求。
　　蔚来整车全域操作系统天枢SkyOS首次亮相，这是首个由车企发布的底层操作系统，涵盖整车系统、辅助驾驶、智能座舱及移动互联等多个领域，解决了软件、硬件、服务一体化问题，根据规划，天枢SkyOS全功能量产将在NT3平台车型上实现。
　　同时，蔚来自研的第一款芯片产品——激光雷达主控芯片“杨戬”正式亮相，具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳支持。“杨戬”芯片采用8核64位处理器，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。
　　“这颗自研的芯片，将为我们每台车降低几百元的成本。”李斌说，研发投入不仅能提升性能提升也可以降低成本。蔚来汽车对于投入研发的底层逻辑是，从较长的周期来看研发投入可以换来毛利率的增长。
　　财报数据显示，最近4个季度，蔚来的研发投入维持在每个季度30亿元人民币左右，在营收占比达20%。李斌表示，这个规模在公司承受范围之内，也是蔚来参与下一阶段智能电动汽车越来越激烈竞争的基本保障。
（文章来源：大河财立方）