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瑞联新材:目前已有部分半导体用光刻胶单体产品量产
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瑞联新材:目前已有部分半导体用光刻胶单体产品量产
2023-09-21 14:17:00
瑞联新材
近日在业绩说明会上表示,目前公司生产及研发的是半导体用光刻胶单体和树脂,已有部分单体产品量产,在研产品数十种,多数为ArF级别,也有KrF级别。
(文章来源:界面新闻)
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