瑞联新材:目前已有部分半导体用光刻胶单体产品量产

最新信息

瑞联新材:目前已有部分半导体用光刻胶单体产品量产
2023-09-21 14:17:00
K图 688550_0
  瑞联新材近日在业绩说明会上表示,目前公司生产及研发的是半导体用光刻胶单体和树脂,已有部分单体产品量产,在研产品数十种,多数为ArF级别,也有KrF级别。
(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

瑞联新材:目前已有部分半导体用光刻胶单体产品量产

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml