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高华科技:SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产
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高华科技:SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产
2023-09-22 13:53:00
高华科技
近期披露投资者关系活动记录表显示,SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证,并开始进行小批量试制,预计2023年年底实现量产。
(文章来源:界面新闻)
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