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台基股份:公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间 芯片采用130纳米制程技术
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台基股份:公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间 芯片采用130纳米制程技术
2023-09-22 17:49:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米?
台基股份
(300046.SZ)9月22日在投资者互动平台表示,公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间,芯片采用130纳米制程技术。
(文章来源:每日经济新闻)
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