利扬芯片:将在现有三温测试基础上 进一步加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发

最新信息

利扬芯片:将在现有三温测试基础上 进一步加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发
2023-09-22 18:24:00
K图 688135_0
  利扬芯片近日接受机构调研时表示,近年来,随着国内新能源汽车的快速普及,国产车用芯片出货量大幅增长,公司将在现有三温测试基础上,进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发,特别在无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。
(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

利扬芯片:将在现有三温测试基础上 进一步加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml