22日，斯达半导股价最低为176.1元/股，创下自2021年4月21日以来新低（前复权），截至收盘，其股价179.26元/股，与2021年11月23日的历史高点499.86元/股相比，已跌去64.14%，市值蒸发约547.58亿元。
　　斯达半导主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，公司产品主要应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域。财报显示，今年上半年斯达半导实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；实现归母净利润4.3亿元，同比增长24.06%。
　　斯达半导业绩增长主要来源于车规级IGBT模块的持续放量。今年上半年公司生产的用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆。
　　上半年斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级第三代半导体MOSFET模块也持续放量，同时新增了多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点。此外，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的多种电压车规级IGBT模块和主电机控制器也实现了批量装车或项目定点。
　　兴业研究TMT行业高级分析师吴吉森向新华财经表示，目前IGBT缺货主要以结构性缺货为主，主要集中在汽车、光伏、风电等领域。尤其是汽车级IGBT，自2020年以来IGBT一直处于紧缺状态，预计2025年之前汽车级IGBT会一直处于缺货状态，但紧缺程度会逐步缓解。
　　吴吉森表示，缺货的主要原因一方面是汽车电动化浪潮带动IGBT需求量持续增长，另外一方面光伏、风电等新能源发电持续快速发展，下游需求的旺盛拉动IGBT的需求增长；此外，国内IGBT市场主要被海外功率器件厂商垄断，海外公司扩产幅度远不如国内明显，导致供需进一步紧张。不过，未来伴随着国内IGBT厂商工艺的提升、产能的持续增长，国内车规IGBT、工控IGBT供应能力将会取得长足进步，IGBT紧缺程度将会得到缓解。
　　据了解，在光伏储能行业，斯达半导基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块也开始批量供货，该公司董事长沈华近日表示，目前公司订单饱满，整体产能利用率保持在较高水平，公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。
　　
（文章来源：新华财经）