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佰维存储:公司暂未布局HBM领域 将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力
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佰维存储:公司暂未布局HBM领域 将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力
2023-09-25 18:00:00
佰维存储
近期在接受调研时表示,公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力,具备存储器和逻辑IC封测能力,有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇,并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。公司暂未布局HBM领域,但公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
(文章来源:界面新闻)
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