华海清科9月26日公告，近日，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。
　　HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。
　　该产品是公司继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中的又一重要布局，对公司未来的发展将产生积极的影响。
　　该产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
（文章来源：界面新闻）